圆筒径向缠绕包装机

 XW系列圆筒径向缠绕包装机是为圆筒类产品幅宽外包装而设计的一种缠绕包装机。该机主要适用于单个圆筒状或多个圆筒片状物体的幅宽面裹包，对较轻、较重的产品均可适用，起到防尘、防潮、保洁的作用。同时，根据包装的实际需要，可选用自动顶出、复合包装、在线式缠绕包装机等设备。

※主要性能

＊控制系统　　　　PLC控制，缠绕层数可调，预拉伸膜架

＊膜架系统　　　　预拉伸膜架

※主要参数 

＊裹绕规格　　　　Ф(400-1200)mm  L(500-1600)mm

＊包装效率　　　　20-40卷/小时

＊滚筒承重　　　　1500kg

＊滚筒直径　　　　Ф150mm

＊外形尺寸　　　　2700mm×1500mm×1200mm

＊功率/电压　　　  1kw/AC220V

该设备属于定制机器，一经定购，不可退换。